전자기기의 반도체 부품 열 설계
최근 전자기기 설계 시 열 대책이 주목을 받고 있으며, 이러한 열 설계가 새로운 과제로 대두되고 있습니다. 열은 이전부터 중요 검토 사항이었지만, 최근에는 전자기기에 대한 요구가 변화됨에 따라 기존의 열 대책을 개선해야 하는 필요성이 높아지고 있습니다. 본 핸드북은 기본적으로 전자기기에서 사용되는 IC나 트랜지스터 등을 전제로 하여 열 설계에 대해 설명한 자료입니다.
본 자료에는 하기와 같은 내용이 게재되어 있습니다.
- 1. 열 설계란?
- 2. 열 설계의 중요성
- 3. 열 저항과 방열의 기본
- 4. 열 저항에 관한 규격과 데이터
- 5. TJ 산출
- 6. 표면실장 시 방열 면적 산출과 주의점
- 7. 열 전대를 통한 표면 온도 측정
- 8. 열 설계 원포인트
- 9. 앞으로의 열 시뮬레이션